*热循环负载试验台

    热循环负载试验台可对电力半导体器件如晶闸管、 整流管等进行耐久性试验以确认电力半导体器件承受结温波动的能力 。
   该试验台适用于平板型元件、 模块型元件及螺栓型元件的热循环负载试验, 可同时测试6只平板型器件或6只模块型器件或12只螺栓型器件 。

    测试系统电气部分技术指标:

试验电流: 50-600A连续可调

加热时间: 0～999秒、

控制方式:定时器/温度

试验次数设定范围: 1～999999次

    冷却时间: 0～999秒

    适用类型:螺栓、模块、平板型器件

    冷却方式:纯水冷却,每个被测器件均有冷却水路,集中控制通断,有上下限水压报警功能、水温有上下限检测及报警。